高带宽内存HBM3e成为AI训练的关键瓶颈突破点，SK海力士、三星、美光三强争霸。
HBM技术演进
HBM（High Bandwidth Memory）通过3D堆叠和硅中介层实现超高带宽，HBM3e将带宽提升至1TB/s以上。
主要厂商进展
- SK海力士：已量产HBM3e，供应英伟达H200
- 三星：加速HBM3e认证，争夺市场份额
- 美光：HBM3e样品已交付客户测试
应用场景
- AI大模型训练：需要超大带宽
- 高性能计算：科学计算、仿真
- 图形渲染：实时光线追踪
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