2nm节点成为各大晶圆厂的新战场，三星的GAA与台积电的FinFET改良版展开正面交锋。技术路线对比三星选择在2nm节点全面转向GAA架构，而台积电则继续优化FinFET，推出改进版FinFlex技术。性能对比量产时间表台积电：2025年下半年风险试产三星：2025年上半年量产英特尔：20A工艺2024年已量产
