先进封装的3D结构对检测技术提出新要求，X射线、红外热成像等成为必备检测手段。
检测技术对比
| 技术 | 检测对象 | 优势 |
|---|---|---|
| X射线 | 焊点、TSV | 非破坏性内部检测 |
| 红外热成像 | 散热、热点 | 实时温度分布 |
| CSAM | 分层、空洞 | 快速无损检测 |
| 3D AOI | 表面缺陷 | 立体视觉检测 |
国产设备
- 瑞淀光学：3D AOI已量产
- 正业科技：X射线检测设备
- 思泰克：SPI+AOI一体化
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先进封装的3D结构对检测技术提出新要求，X射线、红外热成像等成为必备检测手段。
| 技术 | 检测对象 | 优势 |
|---|---|---|
| X射线 | 焊点、TSV | 非破坏性内部检测 |
| 红外热成像 | 散热、热点 | 实时温度分布 |
| CSAM | 分层、空洞 | 快速无损检测 |
| 3D AOI | 表面缺陷 | 立体视觉检测 |
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