异构集成将不同工艺、不同材料的芯片集成在同一封装内，实现系统级性能提升。
异构集成类型
**2.5D集成**：通过硅中介层互连**3D堆叠**：垂直方向堆叠芯片**Fan-Out集成**：面板级封装集成**System-in-Package**：多芯片SiP应用案例
**Apple M系列**：CPU+GPU+神经网络引擎**AMD Ryzen**：CPU Chiplet + IOD**英特尔Meteor Lake**：Foveros 3D封装技术挑战
热管理：高密度集成散热困难测试难度：多层堆叠难以测试成本：先进封装成本占比提升