异构集成将不同工艺、不同材料的芯片集成在同一封装内，实现系统级性能提升。
异构集成类型
- 2.5D集成：通过硅中介层互连
- 3D堆叠：垂直方向堆叠芯片
- Fan-Out集成：面板级封装集成
- System-in-Package：多芯片SiP
应用案例
- Apple M系列：CPU+GPU+神经网络引擎
- AMD Ryzen：CPU Chiplet + IOD
- 英特尔Meteor Lake：Foveros 3D封装
技术挑战
- 热管理：高密度集成散热困难
- 测试难度：多层堆叠难以测试
- 成本：先进封装成本占比提升
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