返回文章列表
封装测试

Chiplet互连标准UCIe 2.0:更高速、更灵活

张明远2026/2/25231 阅读
Chiplet互连标准UCIe 2.0:更高速、更灵活

UCIe 2.0标准发布,增加了对更高速率和更多拓扑结构的支持,加速Chiplet生态成熟。

UCIe 2.0新特性

  • **速率提升**:最高支持32GT/s
  • **拓扑扩展**:支持星形、网状拓扑
  • **协议支持**:CXL、PCIe、AXI全覆盖
  • **封装兼容**:2D、2.5D、3D封装均支持
  • 生态建设

    中国参与

  • 芯原股份:UCIe联盟成员
  • Chiplet互连IP已量产