UCIe 2.0标准发布，增加了对更高速率和更多拓扑结构的支持，加速Chiplet生态成熟。
UCIe 2.0新特性
- 速率提升：最高支持32GT/s
- 拓扑扩展：支持星形、网状拓扑
- 协议支持：CXL、PCIe、AXI全覆盖
- 封装兼容：2D、2.5D、3D封装均支持
生态建设
| 厂商类型 | 代表企业 |
|---|---|
| 芯片设计 | Intel、AMD、ARM |
| 晶圆制造 | 台积电、三星、英特尔 |
| 封测 | 日月光、安靠、长电 |
中国参与
- 芯原股份：UCIe联盟成员
- Chiplet互连IP已量产
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