玻璃基板凭借超低粗糙度、可调节CTE等特性，成为下一代先进封装的理想基板材料。玻璃基板优势**超低粗糙度**：Ra < 0.5nm**CTE可调**：可匹配硅芯片**高频性能**：介电损耗极低**大尺寸**：可制作超大封装主要玩家**康宁**：玻璃基板技术领先**旭硝子**：显示玻璃技术迁移**肖特**：特种玻璃专家应用前景2.5D/3D封装：替代有机基板射频模块：5G/6G高频应用传感器：MEMS、CIS封装
