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封装测试

扇出型封装（Fan-Out）：从移动端到AI芯片

张明远2026/3/15276 阅读
扇出型封装（Fan-Out）：从移动端到AI芯片

Fan-Out封装技术凭借成本优势和良好性能，从移动端向AI芯片、HPC领域快速渗透。

Fan-Out技术优势

  • 无基板设计，更薄更小
  • 电气性能优于传统封装
  • 成本低于2.5D/3D封装
  • 可集成多个Chiplet

    • 主要玩家

    市场前景

    预计2026年Fan-Out市场规模达40亿美元，年复合增长率15%+。

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