Fan-Out封装技术凭借成本优势和良好性能，从移动端向AI芯片、HPC领域快速渗透。
Fan-Out技术优势
- 无基板设计，更薄更小
- 电气性能优于传统封装
- 成本低于2.5D/3D封装
- 可集成多个Chiplet
主要玩家
| 厂商 | 技术 | 应用 |
|---|---|---|
| 台积电 | InFO | 苹果A系列处理器 |
| 日月光 | FOCoS | 网络芯片、AI加速 |
| 长电科技 | XDFOI | 国产芯片配套 |
市场前景
预计2026年Fan-Out市场规模达40亿美元，年复合增长率15%+。
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