晶圆级封装在晶圆上直接完成封装，实现最小的封装尺寸和最优的电性能。WLP技术优势**尺寸最小**：封装尺寸等于芯片尺寸**电性能最优**：最短信号路径**成本优势**：批量处理，效率极高**可靠性高**：无引线键合，失效点少应用领域移动芯片：处理器、射频芯片传感器：MEMS、图像传感器可穿戴设备：对尺寸极其敏感技术挑战晶圆翘曲控制再分布层（RDL）精细度测试与老化筛选
