晶圆级封装在晶圆上直接完成封装，实现最小的封装尺寸和最优的电性能。
WLP技术优势
- 尺寸最小：封装尺寸等于芯片尺寸
- 电性能最优：最短信号路径
- 成本优势：批量处理，效率极高
- 可靠性高：无引线键合，失效点少
应用领域
- 移动芯片：处理器、射频芯片
- 传感器：MEMS、图像传感器
- 可穿戴设备：对尺寸极其敏感
技术挑战
- 晶圆翘曲控制
- 再分布层（RDL）精细度
- 测试与老化筛选
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围绕本篇芯闻理性讨论，欢迎补充专业观点。
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