SiC和GaN作为第三代半导体材料,在电动汽车、快充等领域展开激烈竞争。材料特性对比市场格局**Wolfspeed**:SiC龙头,产能持续扩张**英飞凌**:SiC和GaN双线布局**纳微半导体**:GaN快充市场领先者**国产厂商**:基本半导体、泰科天润等加速追赶