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先进制程

功率半导体:碳化硅与氮化镓的功率争霸

李思颖2026/3/22432 阅读
功率半导体:碳化硅与氮化镓的功率争霸

SiC和GaN作为第三代半导体材料,在电动汽车、快充等领域展开激烈竞争。

材料特性对比

市场格局

  • **Wolfspeed**:SiC龙头,产能持续扩张
  • **英飞凌**:SiC和GaN双线布局
  • **纳微半导体**:GaN快充市场领先者
  • **国产厂商**:基本半导体、泰科天润等加速追赶