失效分析是提升芯片良率和可靠性的关键环节,从样品制备到根因分析的全流程解析。失效分析流程**电性测试**:定位失效模式**样品制备**:Decap、去层、FIB切割**物理分析**:SEM、TEM、EDX分析**根因分析**:确定失效机理关键设备国产进展中科科仪:扫描电镜已量产国仪量子:量子测量设备突破