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半导体失效分析:从FA到RMA的全流程

李思颖2026/2/220 阅读
半导体失效分析:从FA到RMA的全流程

失效分析是提升芯片良率和可靠性的关键环节,从样品制备到根因分析的全流程解析。

失效分析流程

  • **电性测试**:定位失效模式
  • **样品制备**:Decap、去层、FIB切割
  • **物理分析**:SEM、TEM、EDX分析
  • **根因分析**:确定失效机理
  • 关键设备

    国产进展

  • 中科科仪:扫描电镜已量产
  • 国仪量子:量子测量设备突破