硬核芯大会是由芯师爷发起的年度半导体行业盛会，已连续举办多年，成为国产半导体领域最具影响力的行业峰会之一。大会聚焦国产芯片的技术突破、市场应用与产业生态，汇聚产业链上下游企业、行业专家与投资机构，共同探讨中国半导体产业的崛起之路。每一届大会都吸引了数千名行业从业者参与，已成为业界交流思想、对接资源的重要平台。 2026年，全球半导体产业正处于深刻变革之中。地缘政治因素持续影响着全球供应链格局，国产替代成为行业发展的主旋律。与此同时，人工智能的爆发式增长为半导体产业带来了前所未有的机遇与挑战。在这样的大背景下，2026硬核芯大会将延续往届高规格、高水准的办会理念，聚焦“国产替代”与“自主创新”两大主题，为行业搭建深度交流与资源对接的平台。 大会邀请了多位重量级嘉宾进行主旨演讲。中国科学院院士将分享半导体技术发展的前沿趋势，解读中国芯的崛起路径。华为海思、中芯国际等头部企业的CEO将出席圆桌对话，探讨产业协同与生态构建。知名投资机构的分析师将带来半导体行业投融资趋势的分析报告，帮助与会者把握资本市场的风向。 大会设置了多个热门议题分论坛。在国产替代加速论坛上，来自设备、材料、设计等领域的专家将分享技术突破的最新进展，探讨如何打破国外垄断，构建自主可控的产业体系。AI算力芯片论坛将聚焦下一代计算平台的发展方向，从GPU到NPU，从云端到边缘，全面解读AI芯片的技术路线与市场机遇。 车规级芯片论坛是本次大会的亮点之一。随着新能源汽车市场的爆发式增长，车规级芯片需求旺盛，但国产化率仍然较低。论坛将邀请整车厂、Tier1供应商、芯片厂商共同探讨车规级芯片从跟随到引领的可行路径。半导体设备论坛将聚焦国产设备的进展与挑战，邀请设备厂商分享关键技术突破的实践经验。 大会同期将举办颁奖盛典，表彰过去一年在国产半导体领域做出突出贡献的企业与团队。奖项包括年度最具潜力IC企业、年度最佳IC设计团队、年度卓越供应商、年度创新产品奖等。颁奖典礼不仅是荣誉的象征，更是行业标杆的展示，为与会者提供学习借鉴的标杆案例。 会议为期三天，9月10日至12日在深圳国际会展中心举行。会议规模预计达到3000人以上，汇聚来自全国各地的半导体从业者、投资人、媒体记者。第一天为开幕式和主论坛，邀请重磅嘉宾进行主旨演讲；第二天分论坛和多场圆桌对话，深入探讨各细分领域；第三天上午举行颁奖典礼，下午进行商务对接活动。 IC豫商会诚邀会员及业界同仁积极参会。在这个充满挑战与机遇的时代，独行快，众行远。让我们携手并进，共同见证并参与国产半导体的崛起进程。9月深圳，期待与您相见。